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- 可同时检测正反两面晶圆
- 最大可检测6吋扩膜晶圆 (检测区域达8吋范围)
- 可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
- 上片后晶圆自动对位机制
- 自动寻边功能可适用于不同形状之晶圆
- 瑕疵规格编辑器可让使用者自行编辑检测规格
- 瑕疵检出率高达98%
- 可结合上游测试机晶粒资料,合并后上传至下一道制程设备
- 提供检测报表编辑器,使用者可自行选择适用资料并进行分析
Chroma 7940晶圆检测系统为自动化切割后晶粒检测设备,使用先进的打光技术,可以清楚的辨识晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度及取像模式,使得7940可以适用于LED、雷射二极体及光敏二极体等产业。
由于使用高速相机以及自行开发之检测演算法,7940可以在3分钟内检测完6吋LED晶圆,换算为单颗处理时间为15msec。7940同时也提供了自动对焦与翘曲补偿功能,以克服晶圆薄膜的翘曲与载盘的水平问题。7940可配置2种不同倍率,使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择检测倍率。系统搭配的最小解析度为0.5um,一般来说,可以检测1.5um左右的瑕疵尺寸。
系统功能
在扩膜之后,晶粒或晶圆可能会产生不规则的排列,7940也提供了搜寻及排列功能以转正晶圆。此外,7940拥有人性化的使用介面可降低学习曲线,所有的必要资讯,如晶圆分布,瑕疵区域,检测参数及结果,均可清楚地透过使用者介面(UI)呈现。
瑕疵资料分析
所有的检测结果均会被记录下来,而不仅只是良品/不良品的结果。这有助于找出一组最佳参数,达到漏判与误判的平衡点。提供瑕疵原始资料亦有助于分析瑕疵产生之趋势,并回馈给制程人员进行改善。
应用范围
使用在垂直结构LED制程&垂直腔面发射激光器VCSEL制程
发光二极体正面检查项目 | ||
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发光二极体背面检查项目 | ||
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VCSEL正面检查项目 | ||
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VCSEL背面检查项目 | ||
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